石莫对于下一代内存的研发和生产很放心，但他对晶圆制造和半导体生产设备的研制就没有那么乐观了，第二座芯片厂能否成功建成，关键就在材料和半导体生产设备。
石莫向汪正评问道：“正在建设的第二座芯片厂现在情况如何？关键材料和半导体生产设备国产化率有多少？”
汪正评作为芯片厂的负责人，在建的晶圆厂也是他负责的，很熟悉建设进展，说到这个他就有些高兴，随着公司的发展，兴建的晶圆厂会越来越多，这是一份沉重的责任，但他管的人和物会更多，权力也会随之增大。
汪正评笑道：“第二座晶圆厂是按照集团确定的“以芯养芯，滚动发展”的方针，走自主设计、自主制造、自主建造、自主运营的建设路线，是继第一座晶圆厂投产后，我们公司兴建的第二座大型晶圆厂。
第二座晶圆厂采用首座晶圆厂的技术翻版加改进方案，它以首座晶圆厂为参考，利用已掌握的超大规模集成电路（vlsi）的部分设计技术和设备制造能力，结合经验反馈、新技术应用和安全发展的要求。在建设中加大了自主化和国产化力度，实现了部分设计自主化和部分设备制造国产化，提高了设计自主化和设备国产化的比例，整体国产化率达到30%，并且实现了建安施工自主化，主承包商全部由我们承担。
通过第二座晶圆厂的项目建设，公司将加快全面掌握超大规模集成电路技术，基本形成超大规模集成电路设计自主化和设备制造的国产化能力，为高起点研发、消化、吸收下一代的特大规模集成电路(ulsi)技术打下坚实的基础。”
听到这，石莫高兴道：“好，不错，我们后面要继续努力，一定要突破欧美半导体企业的技术壁垒，突破集成电路的关键装备和关键材料，以及相关化学品，加快产业化进程，增强产业配套能力，最终掌控整个半导体产业链。”
晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，关键材料十分重要。主要包括cmp材料、光刻胶、湿电子化学品（显影、清洗、剥离、蚀刻等）、电子气体、光掩膜版、靶材等。
在2018年全球晶圆制造材料市场规模近322亿美元，中国市场规模约28.2亿美元。由于技术壁垒和市场门槛高，半导体材料国产化程度较低，不到10%，欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。
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